讲座预告:“技大讲坛”第二十六讲-聚焦半导体行业的科技与工程创新

来源:科研与校企合作部 作者: 日期:2019-05-14 点击数:

时间:2019516日(星期四)14:00-16:00

地点:深圳市坪山区创景路深圳技术大学图书馆一楼多功能厅

主讲人:汪正平院士

主题:聚焦半导体行业的科技与工程创新

讲座摘要:

汪正平院士针对Creativity and Innovation在科研学习和工作中的决定性作用作了深入浅出的讲解,对学生学习和科研重点及教师在指导学生的工作侧重点上提出了有价值的见解。介绍了在科学技术领域中创意、创新以及团队合作的重要性,并指出了在创意、创新这一道路上的阻碍。介绍了半导体产业的相关知识,并介绍了汪院士本人在电子封装方面的创新成果。

主讲人简介:

汪正平教授,国际知名电子工程学学者、美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士,被誉为“现代半导体封装之父”;现任美国佐治亚理工学院董事教授和中国科学院深圳先进技术研究院首席科学家,其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微机电器件封装与互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成及特性等;其在无铅导电粘结的导电疲劳、纳米复合材料的合成表征以及开发低成本倒装芯片等领域卓有成就,多年来其研究成果丰硕,发表专业论文1000余篇,申请60多项美国专利。汪教授获得诸多奖励和荣誉,包括IEEE CPMT学会杰出贡献奖(1995,2002),佐治亚理工学院Sigma Xi最佳教员科研奖(1999),IEEE Millennium奖章(2000),IEEE EAB教育奖(2001),IEEE封装加工领域奖(2006),Sigma Xi’s Monie Ferst奖(2007)以及加工工程(SME)’s TEEM奖(2008)。



主办单位:科研与校企合作部

承办单位:新材料与新能源学院

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